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최종수 지음,
2025년 3월 31일, 123쪽, 컴북스, 128*188mm
AI 기술 발전으로 연산량이 급증하면서 강력한 반도체와 저전력 설계가 필수 과제가 되었다. 이 책은 CPU, GPU, TPU, NPU 등 AI 연산을 담당하는 반도체의 역할과 3D 반도체, HBM, 칩릿 등 최신 기술을 조명한다. 무어의 법칙이 한계에 도달한 상황에서, 저전력 반도체와 친환경 기술 개발이 더욱 중요해지고 있다. 이 책은 AI 반도체의 현재와 미래를 조망하며, 지속 가능한 AI 발전을 위한 기술적 대응 방향을 제시한다.
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